LG전자, 5G폰 성능 위해 ‘베이퍼 체임버’ 냉각기능 탑재
LG전자, 5G폰 성능 위해 ‘베이퍼 체임버’ 냉각기능 탑재
  • 최성욱 기자
  • 승인 2019.01.24 12:57
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내달 24일 스페인 바르셀로나 MWC 5G 스마트폰 공개
'베이퍼 체임버' 적용…기존 히트 파이프보다 방열 성능 향상
LG전자 폴더블폰으로 추정되는 벤디(Bedi) 상표 출원 (이미지=렛츠고디지털/TechConfigurations&nbsp;)<br>
LG전자 폴더블폰으로 추정되는 벤디(Bedi) 상표 출원 (이미지=렛츠고디지털/TechConfigurations&nbsp;)<br>

[뉴시안=최성욱 기자] LG전자가 기존 히트 파이프보다 방열 성능이 향상된 '베이퍼 체임버'를 5G 스마트폰에 추가한다. 배터리 효율은 높이고 발열은 잡는다는 계획이다.

24일 LG전자는 내달 24일 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일 월드 콩그레스(MWC, Mobile World Congree)에서 5G 스마트폰을 공개할 예정인 가운데 냉각관련 기술을 선공개했다.

LG전자의 5G 스마트폰에는 기존 히트 파이프보다 방열 성능이 한층 강력해진 ‘베이퍼 체임버(Vapor Chamber)’를 적용한다. 베이퍼 체임버의 표면적은 LG V40 ThinQ에 탑재된 히트 파이프의 2.7배에 달하고 담겨있는 물의 양은 2배 이상 많다. 

LG전자의 베이퍼체임버 (이미지=LG전자)

방열 장치는 열전도율이 높은 구리로 만들어져 있기 때문에 표면적이 넓을수록 주변의 열을 빠르고 광범위하게 흡수하게 된다. 또 내부에 들어있는 물은 구리 표면에서 흡수한 열을 안정적으로 저장하며 스마트폰 내부 온도 변화를 줄이는 역할을 한다.

이같은 방식을 사용할 경우 퀄컴의 최신 칩셋 스냅드래곤 855를 탑재한 스마트폰이 제공하는 '45% 이상 향상된 퍼포먼스'에도 느려지거나 끊기지 않고 쾌적하게 스마트폰 사용을 즐길 수 있다.

LG전자는 MWC 2019를 통해 올해 글로벌 프리미엄 시장 공략에 속도를 높일 계획으로 5G 서비스에 선제적으로 대응하는 모습이다. 특히 올해 5G 서비스가 시작되는 우리나라와 북미·유럽 등을 중심으로 주요 이동통신사들과도 협력을 강화하고 있다. 

앞서 LG전자는 지난해 8월에는 북미 스프린트에 5G 스마트폰을 상반기 중에 공급한다고 밝혔다. 유럽에서도 5G 스마트폰 공급을 비롯해 관련 기술 개발, 마케팅, 프로모션에 이르기까지 다양한 분야에서 여러 이통사들과 협력하고 있다.

LG전자는 칩셋과 운영체제, 앱 등의 폰 성능을 좌우하는 소프트웨어 최적화를 통해 기존 제품 이상의 사용시간을 확보하기 위해 노력했다.

5G 스마트폰이 기존 LTE망은 물론 5G 신호도 동시에 찾아 처리해야 하기 때문에 배터리 소모량이 늘어날 것이라는 점을 감안, 배터리 용량도 LG V40 ThinQ 대비 20% 이상 커진 4000mAh를 탑재한다.

LG전자 MC상품전략그룹장 마창민 전무는 “탄탄한 기본기와 안정성을 바탕으로 고객 니즈를 정확히 반영해 5G 스마트폰 시장을 선도할 것이다”고 말했다.


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