삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF' (사진=삼성전자)

[뉴시안=조현선 기자] 삼성전자는 26일 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 발표했다. 

이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩에 개인 민감 정보를 저장해 보안성을 더욱 높였다. 기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐다. 스마트폰 내 '디지털 금고'인 셈이다. 

삼성전자는 각종 물리적 해킹 공격을 방어하는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'과 오류횟수를 초기화하거나 사용자 정보 전송하는 도중에 가로채는 해킹 등을 방지하는 독자 보안 소프트웨어로 솔루션을 구성했다.

하드웨어 보안칩 'S3K250AF'은 '보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 'EAL 5+' 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정 받았다. 이는 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준의 보안성을 자랑한다.

특히 최근 삼성이 출시한 갤럭시 S20 시리즈에 이미 탑재된 것으로 알려졌다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라 말했다.

삼성전자 관계자는 "최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지면서 모바일기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있다"며 "모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 계획"이라고 말했다.

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