이재용 부회장 “도전해야 도약할 수 있다”…반도체 패키징 기술 현장점검 행보
이재용 부회장 “도전해야 도약할 수 있다”…반도체 패키징 기술 현장점검 행보
  • 조현선 기자
  • 승인 2020.07.30 17:29
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삼성전자 온양사업장 방문…미래 반도체 생산에 필요한 패키징 기술 점검
이재용 삼성전자 부회장이 30일 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 충남 아산시 삼성전자 온양사업장을 방문하고 있다. (사진=삼성전자 제공)
이재용 삼성전자 부회장이 30일 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 충남 아산시 삼성전자 온양사업장을 방문하고 있다. (사진=삼성전자 제공)

[뉴시안=조현선 기자]이재용 삼성전자 부회장이 "머뭇거릴 시간이 없다, 도전해야 도약할 수 있다"는 메시지를 강조했다.

이재용 삼성전자 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고, 임직원들을 격려했다. 온양사업장은 지난해 8월 이후 두 번째 방문이다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

이 부회장은 이날 AI와 5G 통신 모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고, 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.  

온양 사업장은 차세대 패키징 기술 개발을 진행하고 있다. 반도체 패키징이란 반도체 칩이 전자기기에 탑재될 수 있도록 적합한 형태로 만드는 공정이다. 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 만드는 작업이다. 

패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 손꼽힌다. 최근 인공지능(AI), 5G(5세대 이동통신), 사물인터넷(IoT) 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 꾸준히 증가하는 추세다. 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억달러규모에서 2024년 208억달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

삼성전자 관계자는 "인공지능, 자율주행, HPC(High Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다"며 "기술의 한계를 극복한 혁신적 기술로 반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다"고 강조했다.

이에 삼성전자는 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 패키징 기술을 업계 최초로 개발하는 등 트렌드에 신속히 대처하고 있다.

한편 이 부회장은 이날 현장을 찾아 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 강조했다.

이 부회장의 현장 방문 행보는 올해 들어 8번째다. 사법리스크 속에서도 지난 1월 설 연휴 브라질 마나우스·캄피나스 법인 방문을 시작으로 구미 스마트폰 공장(3월), 반도체연구소(6월), 생활가전사업부(6월), 삼성디스플레이(6월), 사내벤처 C랩(7월), 부산 삼성전기 전장용 MLCC 공장(7월)을 방문하는 등 직원들과의 직접 소통을 확대해 가고 있다.


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