［뉴시안=조현선 기자］ IBM은 17일 차세대 서버용 CPU 'POWER 10'을 공개했다. 삼성전자의 최첨단 EUV 기반 7나노 공정을 통해 생산한다고 발표했다. 출시는 2021년 하반기 예정이다.

IBM의 POWER 10은 기존·신규 특허 수백여 개를 적용해 설계됐다. IBM 제품군 중 EUV 기반 7나노 공정이 적용되는 것은 POWER10이 최초다. 특히 삼성전자의 최첨단 7나노 공정을 적용해 기존 제품(POWER 9) 대비 동일 전력에서 최대 3배까지 성능이 향상됐다. 

이번 생산은 7나노 공정에서의 삼성전자와 IBM의 파운드리 협력으로 성사됐다. 양사는 지난 2015년 업계 최초로 7나노 테스트칩 구현을 발표하는 등 10년 이상 공정기술 연구 분야의 협락을 이어 왔다. 

삼성전자가 IBM 차세대 서버용 CPU 공급을 맡게 되면서 이재용 삼성전자 부회장의 '반도체 비전 2030'의 성과가 가시적으로 나타나고 있다는 평가가 나온다.

이 부회장은 지난해 4월 '반도체 비전 2030'을 발표하고, 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체와 파운드리 사업 등 비메모리 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 각오를 밝힌 바 있다.

현재 IBM은 기업용 클라우드 시장의 점유율 확대를 노리고 있다. 핵심적 기능을 담당하는 차세대 서버용 CPU의 생산을 맡긴다는 것은 삼성의 시스템 반도체사업 경쟁력이 입증된 것이라는 의견이다. 

특히 이 부회장이 이번 계약을 성사시키기 위해 결정적 역할을 한 것으로 알려졌다. 이 부회장은 지난 2016년 IBM CEO를 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 '선밸리 콘퍼런스'에서 만나 5G, AI 및 클라우드 등 미래기술 분야에 대한 의견을 나눈 바 있다.

이재용 부회장은 시스템 반도체를 직접 챙기는 행보를 이어가고 있다.

지난 2월 화성사업장을 찾아 올해 본격 가동을 시작한 EUV 전용 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 직원들을 격려했다. 당시 이 부회장은 "지난해 우리는 이 자리에 시스템반도체 세계 1등의비전을 심었고, 오늘은 긴 여정의 첫 단추를 꿰었다. 이곳에서 만드는작은 반도체에 인류사회 공헌이라는 꿈이 담길 수 있도록 도전을멈추지 말자"고 당부했다.

또 올해 6월에는 경기도 화성의 '삼성전자 반도체 연구소'를 찾아▲차세대 반도체 개발 로드맵 ▲설비/소재 및 공정기술 중장기 전략 ▲글로벌 반도체 산업환경 변화 등을DS부문 사장단과 논의하고 반도체 미래 전략을 점검하기도 했다.

이 부회장의 이같은 노력에 따라 삼성전자는 EUV 기반 초미세 공정 기술에서 속속 성과를 내며 모바일, HPC(High Performance Computing), AI, 전장 등 다양한 분야로 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다.

2019년 4월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작으로, 올해 2분기 5나노 공정 양산에 돌입했다. 또 성능과 전력 효율이 개선된 5나노/4나노 2세대 기술 개발에 착수하는 등 초미세 공정 기술 리더십을 주도하고 있다.

또한 이달 업계 최초로 7나노 기반 시스템반도체에 '3차원 적층 패키지 기술(X-Cube(eXtended-Cube))'을 적용한 테스트 칩 생산에 성공하기도 했다.

삼성전자 관계자는 "EUV 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응 위해 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설 투자를 결정하는 등 미래 사업 확장을 위한 발판 마련을 통해 경쟁력을 지속 강화해 나갈 방침"이라고 밝혔다.