성윤모 산자부 장관(가운데)이 '차세대지능형반도체 사업단 출범식'에 참석해 현판 제막식과 반도체 소부장 경쟁력 강화와 동반성장을 위한 연대와 협력 MOU 체결식을 가진 후 기념 촬영을 하고 있다. (사진=산업통상자원부)
성윤모 산자부 장관(가운데)이 '차세대지능형반도체 사업단 출범식'에 참석해 현판 제막식과 반도체 소부장 경쟁력 강화와 동반성장을 위한 연대와 협력 MOU 체결식을 가진 후 기념 촬영을 하고 있다. (사진=산업통상자원부)

[뉴시안= 손진석 기자]정부가 2029년까지 총 1조원의 예산을 투입해 공공과 민간 공동으로 미래산업의 핵심인 AI 등 차세대지능형반도체를 개발할 드림팀을 출범시켰다. 

산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난 10일 차세대지능형반도체사업단 출범식과 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서(이하 MOU) 체결식을 개최했다고 11일 밝혔다.

차세대지능형반도체사업단(이하 사업단)은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 차세대지능형반도체기술개발사업의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관이다.

사업기간 동안 사업 기획뿐만 아니라 반도체 소자‧설계‧제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하게 된다. 이를 지원할 인프라 기관과 유기적인 연계 촉진과 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당한다.

차세대지능형 반도체 기술개발사업은 올해부터 2029년까지 10년간 총사업비 1조96억원이 투입된다. 올해는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

이날 출범식의 부대행사로 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU와 반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU 등 두 건의 협력 양해각서도 체결했다.

기술 개발기업-수요기업간 협력 과제 예시 (자료=산업통상자원부)
기술 개발기업-수요기업간 협력 과제 예시 (자료=산업통상자원부)

성윤모 산업부 장관은 출범식에서 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 ‘시스템반도체 비전과 전략’을 마련해 현재까지 차질없이 추진 중이다”며 “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다“고 말했다.  

최기영 과기정통부 장관은 “메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 오늘 출범한 사업단이 구심점이 되어 많은 역할을 해주기를 당부한다”며 “과기정통부는 D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계하여 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고, 산업부 등과 긴밀히 협력하여 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 강조했다.

또 양 장관은 한 목소리로 “오늘 이 자리가 반도체 분야 산‧학‧연이 연대와 협력을 강화해 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하는 계기가 되는 중요한 전환점(Turning Point)이 되기를 기대한다”고 말했다.

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