삼성, 중저가 모바일 AP칩 엑시노스1080 공개…‘화웨이 빈 자리’ 본격 공략
삼성, 중저가 모바일 AP칩 엑시노스1080 공개…‘화웨이 빈 자리’ 본격 공략
  • 조현선 기자
  • 승인 2020.11.13 11:37
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삼성전자의 최신 모바일 칩셋 엑시노스1080 공개 행사 (사진=삼성전자 웨이보)
삼성전자의 최신 모바일 칩셋 엑시노스1080 공개 행사 (사진=삼성전자 웨이보)

[뉴시안=조현선 기자]삼성전자가 중저가 모바일 AP칩 엑시노스 1080을 출시했다. 

13일 업계에 따르면, 삼성전자는 중국 상하이 특별 행사를 열고 5나노 EUV 공정을 활용한 모바일용 AP '엑시노스 1080'을 공개했다. 삼성전자가 5나노 공정을 활용해 모바일 AP를 생산한 것은 이번이 처음이다. 

엑시노스 1080은 중저가 5G 스마트폰을 겨냥한 칩셋이 될 것으로 보인다. 전작인 엑시노스 980이 갤럭시A71 5G, 갤럭시 A51 5G 등 중고가형 5G 스마트폰에 탑재된 바 있다. 엑시노스 980은 5G 이동통신을 지원하는 통신 모뎀을 하나로 통합해 만든 제품이다.

삼성 엑시노스 1080은 ARM의 2.8G㎐ 코어텍스-A78 코어와 4개의 2.6G㎐ 코어텍스-A55, 트리플 2G㎐ 코어텍스-A78 코어로 구성된 옥타코어 프로세서를 탑재했다.

GPU는 2세대 발할 아키텍처를 적용한 ARM의 말리-G78 그래픽 코어를 탑재해 고사양 그래픽 게임 작동 시 성능이 전작보다 두 배 이상 증가한 것으로 알려졌다. 5G 콘텐츠 특성에 맞게 고사양의 게임을 더 부드럽게 즐길 수 있을 것으로 예상된다.
5G 통합모뎀은 6G㎐ 이하의 대역과 초고주파(㎜Wave) 대역 네트워크 연결을 모두 지원한다. 

엑시노스 1080은 2021년 초 출시될 것으로 예상되는 중국 '비보'의 스마트폰을 통해 첫선을 보인다. 외신 등에 따르면 판슈에바오 삼성전자 중국 반도체연구소 상무는 지난달 열린 비보 행사에서 비보 신제품이 엑시노스 1080을 사용한다고 밝힌 바 있다.

삼성전자 중국 반도체연구소 판슈에바오 상무는 지난달 7일 비보 행사에 참석해 비보 신제품이 엑시노스 1080을 사용한다며 "최신 5나노 공정을 사용한 엑시노스 1080은 퀄컴의 스냅드래곤 865보다 높은 성능 점수를 받았다"라고 밝히기도 했다.

한편 업계에서는 삼성이 중국에서의 AP 시장 점유율을 높이기 위해 적극적인 행보를 보인다는 전망을 내놨다. 

실제로 삼성이 중국 현지에서 신제품 공개 행사를 열고 차세대 AP를 공개한 것에 대해 '이례적'이라는 평가가 나온다. 중국 유명 IT트위터리안 아이스 유니버스는 트위터를 통해 "삼성이 중국에서 엑시노스의 주목도를 끌어올리기 위해 나선 것"이라고 언급했다.

현재 미국의 강도 높은 무역 제재로 인해 화웨이뿐만 아니라 화웨이의 AP 공급 계열사인 하이실리콘의 사업에도 차질이 생긴 상태다. 삼성이 스마트폰뿐만 아니라 AP에서도 중국 시장의 점유율을 높이는 기회를 만들 것이라는 해석이 나오는 배경이다.

여태까지 중국 내 화웨이를 제외한 스마트폰 제조업체 오포·비보·샤오미는 프리미엄 라인업에는 퀄컴의 AP를, 중저가 스마트폰에는 대만 미디어텍 칩을 채택해 왔다.


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