［뉴시안=조현선 기자］SK하이닉스가 176단 4D 낸드 개발에 성공했다. 현재 제품 솔루션화를 앞두고 있다.

8일 업계에 따르면, SK하이닉스는 전날 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다. 업계 최고층 수준이다.

낸드플래시란 전원이 꺼져도 정보가 저장되는 메모리 반도체로, 주로 스마트폰에 쓰인다. 

이번에 SK하이닉스가 개발한 176단 낸드는 셀 층을 약 1㎜ 두께의 칩 안에 176단을 쌓아 올린 제품이다. 3세대 4D 제품으로, 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산칩 수를 확보한 것으로 알려졌다. 생산성은 이전 세대 대비 35% 이상 향상돼 차별화된 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다.

또 2분할 셀 영역 선택 기술을 적용해 셀 내 데이터 읽기 속도는 이전 세대 보다 20% 빨라졌다. 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술을 통해 데이터 전송 속도가 33% 개선된 1.6Gbps까지 상승했다. 

통상 낸드플래시는 층수가 높아질수록 셀 내부 전류 감소·층간비틀림 및 상하 적층 정렬 불량에 따른 셀 분포 열화 현상이 발생한다. SK하이닉스는 이를 극복하기 위해 ▲셀 층간 높이 감소 기술 ▲층별 변동 타이밍(Timing) 제어 기술 ▲초정밀 정렬 보정 등의 기술을 적용했다.

SK하이닉스는 내년께 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35% 향상된 모바일 솔루션 제품을 출시하겠다는 계획이다. 이후 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 선보이며 응용처별 시장을 확대해 나갈 전망이다. 

또 176단 4D 낸드 기반으로 1Tb(테라비트) 제품을 연속적으로 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높여 나간다는 방침이다.

SK하이닉스 낸드개발 최정달 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다”며 “SK하이닉스는 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.