［뉴시안=조현선 기자］삼성전자가 미국 인텔의 반도체 파운드리 계약을 따냈다는 보도가 나왔다.  

미국 IT전문 시장조사업체 세미어큐레이트(Semi Accurate)는 20일(현지 시각) 삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 

세미어큐레이트에 따르면, 삼성전자는 올해 하반기부터 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모의 인텔 칩 생산을 맡았다.

삼성전자 파운드리 오스틴 공장은 14나노 공정의 반도체를 생산한다. 삼성이 인텔의 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU) 생산을 맡게 된 것으로 예상하고 있다.

앞서 인텔은 글로벌 파운드리 업계 1위 대만 TSMC와 계약을 맺었다는 소식이 전해진 바 있다. 이에 따라 인텔이 삼성전자, TSMC와 병행 계약한 것으로 짐작하고 있다. 현재 인텔이 요구하는 5나노 공정의 생산이 가능한 업체는 삼성전자와 TSMC가 유일하다. 

업계에서는 삼성이 이번 협력을 계기로 향후 5나노 이하 고부가제품의 양산 계약을 따낼 수 있을 것이라는 전망도 나온다.

한편 인텔은 21일(현지 시각) 오후 2시 2020년 4분기 실적 발표를 예정하고 있다. 이날 관련 계획을 밝힐 것으로 예상된다.