[뉴시안= 조현선 기자]삼성전자가 퀄컴의 새 5G 모뎀 칩 생산 수주 계약을 따낸 것으로 알려졌다.
15일 외신 등에 따르면 퀄컴은 최근 공개한 차세대 모뎀 칩인 스냅드래곤 X65와 하위 모델 X62의 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기기로 했다. 생산 규모는 약 1조원에 달한다.
5G 모뎀칩은 5G 스마트폰에서 데이터 송수신을 담당하는 핵심 반도체다. 퀄컴의 X65는 4나노 미세공정으로 생산될 5G 칩 최초로 데이터 전송 속도 최대 10Gbps의 성능을 구현한다. 이는 LTE(4세대 이동통신) 모뎀칩보다 약 100배 빠른 속도다.
퀄컴은 현재 글로벌 스마트폰 제조사에 스냅드래곤 X65의 시제품을 공급하고 있으며, 올해 4분기부터 본격적인 납품이 시작될 것으로 예상된다.
X62는 X65 모뎀의 하위 버전으로, 중저가 스마트폰에 탑재될 전망이다.
삼성전자는 지난해 퀄컴의 5G 스마트폰용 AP(모바일 프로세서)인 스냅드래곤888에 이어 다시 핵심 칩 생산을 맡게 됐다.
퀄컴은 X65 공개 행사 당시 생산을 맡긴 회사명을 공개하지 않았지만, 4나노 공정에서 생산된다는 설명을 덧붙였다. 이에 따라 업계에서는 삼성전자와 대만 TSMC를 유력 후보로 꼽았다. 현재 4나노 칩 양산 계획을 밝힌 업체로는 삼성전자와 TSMC가 유일하기 때문이다.
그러나 삼성전자가 퀄컴의 이전 5G 모뎀 칩 제품인 스냅드래곤 X60을 생산했던 점을 고려할 때 좀 더 유력하다고 봤다.
또 TSMC가 4나노 공정의 본격 양산 시기를 2023년으로 꼽은 바 있어 퀄컴이 요구하는 스케줄을 맞출 수 없을 것이라는 분석이 나왔다.
삼성전자는 지난해 하반기 콘퍼런스콜에서 “4나노 1세대 생산 공정을 개발 중이고 동시에 2세대 4나노 공정 기술 개발을 가속화하고 있다”면서 “4나노 공정은 고급 공정 기술 분야에서 삼성의 리더십을 더 확대할 것”이라고 밝힌 바 있다.