［뉴시안= 조현선 기자］애플이 올 하반기께 출시할 것으로 예상되는 아이폰13(가칭)에 퀄컴의 스냅드래곤 X60 5G 모뎀 칩이 탑재될 것이라는 전망이 나왔다.
24일(현지 시각) 오후 기즈모차이나 등 IT 전문 매체에 따르면 차기 아이폰에 퀄컴 스냅드래곤 X60 5G 모뎀 칩이 탑재된다. 해당 제품은 삼성전자의 5나노 공정으로 생산된다.
퀄컴의 스냅드래곤 X60 5G 모뎀은 28GHz의 초고주파 대역과 6GHz 이하의 주파수 대역에서 TDD(시분할 송수신)와 FDD(주파수 분할 송수신)를 모두 지원하도록 설계됐다.
전작인 7나노 공정의 X55 5G 모뎀 칩과 비교할 때 에너지 효율이 개선됐을 뿐만 아니라 초고속·초저지연·초연결 등 향상된 5G 특성을 경험할 수 있다.
해당 제품은 퀄컴이 선보이는 최신 모뎀 칩이 아니라는 점에서 눈에 띈다. 퀄컴은 최근 차세대 모뎀 칩인 X65 5G 제품을 발표했다. 업계에서는 애플이 비용을 줄이기 위해 최신 모뎀을 사용하지 않을 것이라는 분석이 나온다.
지난해 아이폰12 시리즈 출시를 앞두고 스냅드래곤 X60 5G가 탑재될 것이라는 전망이 나왔으나, 실제로는 X55 5G 제품이 탑재된 바 있다.
현재 애플은 현재 5G 모뎀을 독자적으로 개발 중이다. 모뎀칩은 무선 환경에서 셀룰러 데이터를 통해 전화를 걸고, 인터넷에 연결하는 역할을 하는 핵심 반도체 칩이다. 최근 상용화된 5G 모뎀칩의 경우 높은 부품가로 인해 자체 개발 칩에 대한 중요성이 대두되고 있다. 결국은 비용 문제다.
양사는 5G 모뎀칩을 두고 대규모 특허 분쟁을 벌이기도 했다. 애플은 지난 2017년 퀄컴이 수년간 로열티를 과잉 청구했다며 소송을 제기했다. 반면 퀄컴은 애플이 로열티 지급을 거부하고 특허를 침해했다며 맞섰다.
퀄컴이 제조사에게 칩셋 가격 외에도 부품이 탑재된 스마트폰의 전체 가격을 기준으로 로열티를 산정하고 있어서다. 2021년 기준 퀄컴의 로열티 산정 기준에 있어 단말기 가격 상한선은 400달러이다. 이는 스냅드래곤 X55 5G 모뎀 칩 가격(97.2달러)보다 네 배 가까이 높은 수준이다.
이에 따라 애플은 지난 2016년 인텔과 모뎀칩 계약을 체결하고, 2018년부터는 인텔 모뎀칩만을 탑재하는 등 퀄컴에 대한 견제에 나섰다.
이같은 계획은 인텔로부터 5G 모뎀 칩 XWM 8160 공급 받지 못하게 되면서 사실상 실패했다는 평이 나온다.
애플은 지난 2019년 퀄컴과의 합의를 통해 소송을 전면 취하했다. 합의대가만 45억 달러에 이른다. 이후 인텔은 주요 고객을 잃었다고 판단하고 스마트폰 5G 모뎀 시장 철수를 선언하기도 했다.
당시 애플과 퀄컴은 2년 로열티 연장 옵션과 함께 퀄컴의 특허를 6년간 사용할 수 있다고 합의했다. 이에 따라 애플은 퀄컴의 특허에 구애받지 않는 동시에 자체 모뎀 개발을 진행할 수 있게 됐다. 이같은 조항이 없다면 애플이 자체 모뎀 칩이 탑재된 제품을 출시할 경우 소송 등에 휘말릴 수 있어서다.
특허 분쟁을 계기로 애플은 자체 모뎀칩 개발에 대한 중요성을 강조해 오고 있다. 애플이 수년간 퀄컴의 엔지니어를 고용하고, 퀄컴의 본사가 있는 캘리포니아 쿠퍼 티노 본사 및 유럽에 사무소를 두고 개발에 박차를 가하는 배경이다. 최근엔 인텔의 모뎀칩 사업부를 10억 달러에 인수하면서 2200여 명의 개발 인력 및 1만7000개 이상의 지식재산권을 모두 넘겨받았다.
앞서 조지 스루니 애플 수석부사장은 직원들과의 비공개 화상 토론 행사를 통해 "올해 우리는 또 다른 주요 전략적 전환을 가능케 할 최초의 모뎀칩 개발을 시작했다"고 말하기도 했다.
그러나 애플이 당분간 퀄컴과의 계약을 이어갈 것이라는 전망이 나온다. 자체 모뎀 칩 개발이 실현되기까지는 꽤 오랜 시간이 걸리는 탓이다. 앞서 공개된 자체 PC 프로세서 개발에도 꽤 오랜 시간이 걸린 만큼 모뎀은 더 큰 도전이 될 것이라는 분석이다.
업계에서는 애플이 이르면 2023년께 출시되는 아이폰에 자체 개발한 5G 모뎀칩이 탑재될 것으로 예상하고 있다.
한편 애플은 지난해 출시된 아이폰12 시리즈에 스냅드래곤 X55 5G 모뎀 칩을 탑재하는 등 여전히 퀄컴과의 관계를 유지하고 있다.