［뉴시안= 조현선 기자］애플이 자사 제품에 탑재될 반도체 칩을 직접 설계하기 위해 속도를 내는 가운데, 독일에 1조원 이상을 투자해 개발 거점을 마련하기로 했다.

10일(현지시각) IT 전문 매체 폰아레나에 따르면 애플이 독일 뮌헨에 3년간 10억 달러(약 1조4000억원)를 투자해 유럽 최대 모바일 무선 반도체 및 소프트웨어 개발 거점을 구축할 방침이다. 개인 PC와 태블릿PC, 스마트폰 등에 탑재되는 반도체 칩을 생산하게 된다.

이는 애플의 자체 반도체 설계·개발을 맡게 될 첨단 시설을 말한다. 향후 애플 제품에 탑재될 5G 모뎀 칩을 포함해 자체 반도체 설계 및 개발을 진행하게 된다. 애플 제품에 들어가는 반도체 칩 전량 생산을 위한 개발이 목표다.

현재 애플은 자사 IT 기기에 탑재되는 반도체를 퀄컴 등 전량 외부에서 조달하고 있으나, 직접 설계를 위한 계획에 박차를 가하고 있다. 이번 디자인센터 설립 또한 이같은 계획의 일환으로 풀이된다.

지난해 자체 설계한 반도체 칩 M1을 탑재한 아이맥(PC)을 최초 출시했다. 이어 '脫(탈)인텔'을 선언하는 등 2년간에 걸쳐 전 기종에 탑재되는 반도체를 미국 인텔에서 조달하기보다 자사 설계 제품으로 전환하는 목표를 가지고 있다. 

애플의 바이오닉 A14 시스템온칩(SoC)과 연동되는 아이폰용 셀룰러 모뎀 칩 자체 생산도 같은 맥락이다. 모뎀칩이란 무선 환경에서 셀룰러 데이터를 통해 전화를 걸고, 인터넷에 연결하는 역할을 하는 핵심 반도체 칩이다. 최근 상용화된 5G 모뎀칩의 경우 높은 부품가로 인해 자체 개발 칩에 대한 중요성이 대두되고 있다.

이날 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 "5G 기술의 새로운 가능성을 탐구하는 것부터 더 많은 성능, 속도 및 연결성을 가능하게 하는 새로운 세대의 기술에 이르기까지 뮌헨의 엔지니어링 팀이 무엇을 발견하게 될지 기대된다"고 밝혔다. 

업계에서는 이번 구축 계획이 내부 프로세싱 생태계의 완성을 위한 첫 단계라는 분석도 나온다. 현재 개발팀은 무선 모뎀칩의 개발, 통합 및 최적화를 작업 중인 것으로 알려졌다.

독일에 새로 지어질 개발 거점은 뮌헨 시내 중심지에서 약 30㎢의 규모로 들어설 예정이다. 내년 하반기께 입주가 목표다.