［뉴시안= 조현선 기자］삼성전자가 사상 최초의 네트워크 장비 언팩 행사를 열고 기지국용 차세대 핵심 칩, 고성능 기지국 등 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대, 재정의하겠다는 목표다.

23일 업계에 따르면 삼성전자는 전날 '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다'라는 주제로 진행된 글로벌 버추얼 이벤트를 개최했다. 이날 행사는 코로나19 확산을 고려해 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 온라인으로 진행됐다. 

삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 삼성전자가 혁신적인 신제품을 기반으로 글로벌 통신 장비 시장 공략에 박차를 가하겠다는 것으로 봤다. 

이날 기조연설을 맡은 전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)은 "5G의 다음단계로 향하는 길을 열면서 무선 기술의 무한한 가능성에 대해 논의하게 돼 기쁘다"며 "삼성전자는 2009년 선제적으로 5G 연구를 시작, 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 세계 5G 시장을 주도하고 있다"고 말했다.

최근 삼성전자는 지난해 미국 버라이즌에 이어 올해 일본 NTT도코모, 유럽 보다폰 등과 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업 시장을 공략하고 있다. 실제로 삼성전자는 5G 시장에서 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 계약을 수주했으며, 전세계 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다고 설명했다. 

삼성전자는 이날 행사에서 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 (One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개했다. 

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀칩(SoC) △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다. 성능과 전력 효율을 높이는 동시에 기지국 크기를 줄인 것이 특장점으로, 내년 출시될 기지국 라인업에 탑재될 전망이다. 

2세대 5G 모뎀칩은 기존보다 데이터 처리 용량을 두 배로 늘리면서 '쎌(Cell)'당 소비전력을 절반으로 줄였으며, 빔포밍(Beamforming) 연산을 지원한다. '3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28기가헤르츠(GHz)와 39GHz 등 2개 고주파대역 주파수를 지원하며, 안테나 크기를 약 50%를 줄일 수 있다.

삼성전자는 △3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국 △다중입출력 기지국 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다. 3세대 듀얼밴드 컴팩트 매트로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대치인 2400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.

'원 안테나 라디오' 솔루션도 공개됐다. 이는 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형 안테나를 통합한 것으로, 안테나 설치 공간을 최소화하며 간편한 설치 방법으로 망 운영 비용을 획기적으로 단축해 준다. 

이밖에도 상용 수준의 ‘5G 가상화 기지국(vRAN)’ 솔루션을 공개했다. ‘5G 가상화 기지국’은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로, ‘다중입출력 기지국’과 연결되어 멀티 기가비트(Gigabit) 데이터 속도를 지원해 초고속 5G 상용망에도 적용할 수 있다.

이날 행사에서 삼성전자는 이동통신의 새로운 영역인 프라이빗 네트워크에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전도 공유했다. 특히 통신장비와 관리 및 운영 시스템, 단말기, 어플리케이션 등 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별 맞춤형 '프라이빗 네트워크'를 제안할 수 있다고 강조했다. 이와 함께 최근 테라헤르츠(THz) 데이터 통신에 성공하는 등 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 삼성측은 설명했다. 

삼성전자는 5G를 뛰어넘는 6G 시대에서 XR(확장현실), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것으로 보고, 그간의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하는 방침이다.

전경훈 사장은 “삼성전자는 20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다”며 “앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장설 것”이라고 말했다.