삼성-TSMC, 퀄컴 4나노 AP 나눠 만든다
삼성-TSMC, 퀄컴 4나노 AP 나눠 만든다
  • 조현선 기자
  • 승인 2021.07.05 16:55
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

 

서울 서초구 삼성 딜라이트샵에 전시되어 있는 D램, 낸드 플래시, 모바일AP, LED 조명. (사진=뉴시스)
서울 서초구 삼성 딜라이트샵에 전시되어 있는 D램, 낸드 플래시, 모바일AP, LED 조명. (사진=뉴시스)

[뉴시안= 조현선 기자]퀄컴의 차기 모바일 AP 칩셋을 삼성전자와 TSMC가 나눠 양산할 것이라는 관측이 나왔다. 양사 모두 4나노 공정으로 양산한다. 

4일(현지시각) IT 팁스터 아이스 유니버스는 자신의 트위터를 통해 삼성전자가 퀄컴의 스냅드래곤 895를, 대만 TSMC가 스냅드래곤 895 플러스(+)를 각각 양산할 것으로 전망했다.  

앞서 외신들은 삼성이 스냅드래곤 895 전량을 양산할 것으로 관측했으나, 퀄컴 측이 원활한 공급 등을 고려해 TSMC에도 물량을 양분한 것으로 봤다. 

스냅드래곤 895는 앞서 출시된 스냅드래곤 888의 후속작이다. 내부 제품명 SM8450으로 알려져 있다. 삼성의 4나노 공정으로 양산된 것으로 보이는 퀄컴의 '스냅드래곤 X65 5G' 모뎀이 탑재된다. 일각에서는 ARM의 최신 CPU와 아드레노 730 GPU가 탑재될 것이라는 전망이 나온다. 이르면 연말께 공개돼 내년 초 출시될 삼성 갤럭시S22(가칭)에 해당 칩셋이 최초로 탑재될 가능성이 높다.  

이는 삼성전자가 4나노 공정으로 생산하는 최초의 제품이 될 것이라는 전망이다. 삼성전자의 4나노 공정은 5나노 기술보다 진보한 기술로, 보다 개선된 성능과 더 작은 셀 크기를 제공한다는 점 외에는 알려진 바 없다. 

스냅드래곤 895 플러스 역시 TSMC의 4나노 공정으로 생산된다. 이를 통해 TSMC의 5나노 공정보다 6% 작아지는 동시에 성능은 최대 5% 향상되며, 전력 소비는 10% 줄일 수 있게 된다. 내년 하반기 출시될 전마이다. 내년 중 아이폰에 탑재될 A15 바이오닉 칩셋 역시 해당 공정에서 생산될 것으로 예상된다.

한편 삼성전자는 글로벌 파운드리 업계 1위인 TSMC를 맹추격하고 있다. 외신들은 삼성전자가 올 하반기에, TSMC는 내년 초에 4나노 공정 양산에 돌입할 것으로 예상했다. 



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.