SK하이닉스가 세계 최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램. (사진=뉴시스)
SK하이닉스의 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램. (사진=SK하이닉스)

[뉴시안= 남정완 기자]삼성전자와 SK 하이닉스가 차세대 D램인 DDR5 양산을 앞두고 있다.

 4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년부터 차세대 D램인 ‘DDR5’ 제품의 양산에 들어간다. 현재 사용되는 DDR4가 출시된 2013년 이후 10년 만이다.

 DDR5는 전작보다 더 빨라지고 전력은 적게 쓴다. 업체 측은 DDR5는 2배 빠른 처리 속도와 10% 낮은 소비 전력을 가졌다고 설명했다. 새로운 D램은 4일부터 판매에 들어간 인텔의 12세대 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 시작으로 DDR5를 지원하는 CPU와 함께 교체가 본격화될 전망이다.

문제는 가격과 호환성이다. 업계는 DDR5 메모리 가격이 DDR4보다 30% 이상 높을 것으로 예상한다. 지난 2013년 DDR4 출시 때 DDR3 대비 50% 이상 가격이 비싸 초기 시장 수요가 따라오지 못했다. 게다가 DDR5 메모리를 지원하는 CPU와 호환되기 때문에 시장이 성숙되는 데 시간이 걸릴 수밖에 없다. 생산효율도 발목을 잡는다. DDR5는 DDR4보다 15~20%가량 칩 치수가 클 것으로 예상되고 있다. 이는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 한 장에서 만들 수 있는 칩의 개수가 그만큼 줄어든다는 말이다.

업계 관계자는 “4분기에도 PC나 서버용 수요가 꾸준히 증가해 내년까지 이어갈 것”이라며 “다만 늘어나는 수요를 초과하는 공급 과잉에 따라 메모리 가격 하락이 당분간 이어질 것”이라고 말했다. 

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