［뉴시안=조현선 기자］ 정부의 AI 국가전략이 본궤도에 오른다. AI 반도체 1등 국가 도약을 위한 사업이 정부의 주도 하에 박차를 가할 전망이다. 

과학기술정보통신부는 23일 AI 반도체 대규모 연구개발 사업의 2020년 신규과제 수행기관 선정을 완료하고 본격적인 기술개발에 들어간다고 밝혔다.

차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업은 2029년까지 총 1조96억원이 투입되며, 이중 AI 반도체 설계 분야에만 2475억을 투자한다. 

앞서 정부는 지난해 12월 세계 최고 수준의 메모리 반도체 경쟁력을 발판으로, AI 반도체 핵심 기술 확보와 신개념 반도체(PIM, Processing-In-Memory) 개발에 전략 투자를 강화해 AI 반도체 경쟁력 세계 1위를 달성하겠다는 AI 국가전략을 발표했다.

이번 사업은 서버·모바일·엣지·공통 4대 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 독자 AI 반도체 플랫폼을 확보하는 것이 목표다. 또 초고속 인터페이스, 소프트웨어 통합 개발을 통해 AI 반도체 플랫폼 기술을 확보하겠다는 방침이다.

올해 사업은 분야별 연구성과를 결집하기 위해 각 세부과제를 통합해 산·학·연 컨소시엄 형태로 개발하도록 기획됐다. 분야별로 SK텔레콤·SK하이닉스를 비롯해 총 4개 컨소시엄의 28개 수행기관이 참여한다. 

특히 SK텔레콤은 퓨리오사AI, 오픈엣지, 서울대, SK하이닉스 등 15개 기관과 함께 '서버' 분야 AI 반도체 개발 주관 사업자로 선정됐다. 8년 동안 총 708억원을 투입해 AI프로세서 코어를 개발할 계획이다. 또 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 NPU와 인터페이스를 개발한다.

이에 따라 SK텔레콤은 향후 8년간 3단계에 걸쳐 AI 프로세서 칩을 만들며 성능을 고도화해 갈 계획이다. 사업이 장기적으로 추진되는 만큼 당시의 최신 AI 프로세서 성능에 맞춰 지속적으로 성능 목표를 향상시켜 나갈 계획이다.

모바일 분야에서는 텔레칩스, 한국전자통신연구원(ETRI), 네패스, 이화여대, 한양대 등 11개 기관이 컨소시엄으로 참여한다. 5년간 460억원을 투입해 자율주행차·드론 등 모바일 기기에 활용할 수 있는 AI 반도체(NPU)를 개발한다.

엣지 분야에는 넥스트칩, ETRI, 오픈엣지, 딥엑스, 세미파이브, KETI 등 17개 기관이 참여한다. 이들은 영상보안·음향기기·생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT) 기기에 활용 가능한 AI 반도체(NPU)를 개발할 예정이다.

공통 분야에서는 ETRI와 카이스트가 5년간 총 52억6000억원을 투입해 차세대 메모리(MRAM)와 AI 프로세서(NPU)를 통합한 저전력 고효율 PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기술 개발에 나설 전망이다.

최기영 과기정통부 장관은 “이번 사업은 소자, 설계, 장비·공정 기술 등 산업부와 공동으로 준비한 예타 사업의 일환으로, 국내의 내로라하는 AI 반도체 설계 기관들의 관심과 참여의지를 확인할 수 있었다”며 “앞으로 기존의 연구개발 성과를 민간에 확대하고, 민·관의 역량을 결집해 세계시장에 도전하는 동시에 차세대 PIM 기술 등 민간의 기술혁신을 뒷받침 해나갈 계획이다”고 밝혔다.