［뉴시안= 조현선 기자］이르면 내년께 출시될 삼성전자의 갤럭시 스마트폰의 메인 칩셋으로 '엑시노스'가 탑재될 전망이다. 올 하반기 출시될 것으로 알려진 갤럭시S23 FE에 엑시노스 칩이 탑재된다는 예상과 부합하는 전망이다. 

삼성전자는 글로벌 반도체기업 AMD와 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다고 6일 밝혔다. 이번 파트너십으로 삼성전자는 AMD의 '라데온' 그래픽 설계자산을 기반으로 개발하는 차세대 그래픽 솔루션을 엑시노스 라인업에 확대 적용한다.

이를 통해 삼성전자는 '고질병'으로 꼽혀온 엑시노스의 성능을 크게 개선할 수 있을 것으로 기대된다. 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 제공하는 동시에 차세대 그래픽 솔루션 연구 개발 생태계 확장에 속도를 낸다는 전망이다. 향후 스마트폰 뿐만 아니라 태블릿PC 등에서도 콘솔 게임 수준의 고성능 게이밍 경험을 제공한다는 목표다.

앞서 삼성전자와 AMD는 지난 2019년 고성능 그래픽 설계자산 아키텍쳐(RDNA) 활용 라이센스를 체결, 2022년 모바일 AP에 탑재될 GPU '엑스클립스'를 RDNA2 기반으로 공동 개발한 바 있다. 

실제로 삼성전자는 지난해 자체 모바일 AP인 엑시노스 2200에 엑스클립스를 탑재했다. 지난해 출시된 갤럭시S22 시리즈 전반에 엑시노스2200을 야심차게 탑재, 퀄컴의 스냅드래곤보다 더 나은 성능을 보일 것으로 기대했다. 그러나 발열·성능 모두 기대에 미치지 못한 데다 게임옵티마이징서비스(GOS) 논란까지 이어지며 차기작인 갤럭시S23 시리즈 전 제품에는 퀄컴 스냅드래곤을 탑재해야 했다.

그러나 삼성전자는 엑시노스2200의 차기작에 대한 개발을 지속해 온 것으로 알려졌다. 당초 외신 등은 올해 말 2년여 만에 돌아오는 갤럭시S23 FE를 출시, AMD와의 협업으로 만든 차기 엑시노스를 탑재할 것이라는 전망을 내놓기도 했다. 플래그십급 스마트폰에 탑재하기 이전에 성능과 발열 문제 등을 개선한 제품을 정규 라인업이 아닌 FE(팬 에디션) 제품에 탑재할 것이라는 것이다. 

그러나 삼성전자가 엑시노스의 경쟁력이 충분하지 않다고 판단될 경우 당분간 퀄컴과 '적과의 동침'을 이어갈 가능성이 높다. 앞서 삼성전자는 퀄컴과의 협업을 통해 갤럭시S23 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤8 2세대 '갤럭시 맞춤형' 제품을 적용한 바 있다.