［뉴시안= 조현선 기자］기업 기밀 유출 우려로 논란이 불거진 미국 반도체 보조금을 위해 200곳 이상의 기업이 신청한 것으로 알려졌다.

19일 업계에 따르면 미국 상무부 산하 반도체법 프로그램 사무국은 지난 14일(현지시각) 기준 기업들로부터 200건 이상의 사전의향서(SOI)가 접수됐다고 밝혔다. 

앞서 미 상무부는 지난 2월 반도체법 보조금 신청 절차와 세부 지침을 공개, 신청 의향이 있는 기업은 제출 21일 전 사전 의향서를 제출할 것을 요구한 바 있다. 의향서에는 기업이 지원금으로 건설하고자 하는 시설의 △규모 △위치 △생산능력 △생산 제품 △투자 시기·금액 등을 담도록 했다.

로직칩·메모리칩 등 최첨단 제조시설에 대한 신청서는 지난달 3일부터 접수를 시작했으며, 현세대·성숙노드 또는 후공정 제조시설의 신청 기간은 오는 6월 26일부터다. 

지금까지 제출된 의향서들은 미국 35개주를 대상으로 전체 반도체 생태계를 포괄한다는 설명이다. 특히 절반 이상이 최첨단 기술 반도체와 패키징 등 상업용 제조시설로, 이외에는 반도체 소재 및 연구개발 시설 등이 포함된 것으로 나타났다.

그러나 보조금을 수령한 기업은 생산시설의 웨이퍼 종류별 생산 능력·가동률·웨이퍼 예상 수율·연도별 생산량·판매 가격 증감 등 기업 기밀 기업 기밀에 해당할 수 있는 구체적인 데이터 제출이 의무화되면서 논란이 됐다. 향후 10년 동안 중국 등에서 반도체 생산 시설을 5% 이상 확장할 수도 없도록 했다.

의향서 제출 기업 명단은 공개되지 않았으나, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업도 보조금 논란에서 자유로울 수 없을 것이라는 전망이다. 업계에 따르면 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 건설 중인 삼성전자 역시 의향서를 제출한 것으로 전해졌다. 반면 SK하이닉스는 메모리 패키징(후공정) 공장 건립을 추진 중인 만큼 약 두달여 간의 시간적 여유를 확보한 상황이다. 

한편 미 상무부는 기업이 제출한 의향서를 지난 8월 발효된 반도체지원법에 따라 경제·국가안보, 투자계획의 상업적 타당성, 신청기업의 재무상태 및 투자이행 역량, 인력개발 및 그 외 파급효과 등의 여러 측면에서 종합 검토할 방침이다.