［뉴시안= 조현선 기자］SK하이닉스가 IT 전시회 'HPE 디스커버 2023'에서 선보인 메모리 솔루션이 업계의 주목을 한몸에 받았다.

SK하이닉스는 지난 20일(현지시각)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 'HPE 디스커버 2023'에서 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

이번 행사는 미국의 ICT 기업인 HPE(휴렛 패커드 엔터프라이즈)가 주최하는 연례 행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. 

SK하이닉스는 이번 행사에서 '메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다(Elevate your Edge with Memory Performance!)'라는 슬로건을 강조하고, HPE와의 파트너십을 높이기 위한 다양한 데이터센터용 제품을 소개했다. 

먼저 고성능 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 'PS1010 E3.S'와 10나노급 5세대(1b) 공정을 적용한 서버용 D램 모듈 제품 'DDR5 DIMM'을 소개했다. 특히 SK하이닉스는 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 'Gen11'에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다.

이와 함께 챗GPT가 쏘아올린 생성형 AI(인공지능) 붐으로 화제가 된 고대역폭메모리(HBM3), 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM(프로세싱 인 메모리) 등 첨단 메모리 솔루션도 소개했다. 자회사인 솔리다임도 PCIe 4세대 NVMe 기반 SSD를 공개해 폭넓은 제품 포트폴리오로 주목을 받았다.

이외에도 임의철 솔루션개발 부사장(펠로우) 등이 메모리의 역할과 비전을 소개하는 발표 세션을 진행했다. 이어 미주법인 최태진 TL, 산토시 쿠마르 TL은 등이 급변하는 IT 환경에 대응하기 위해서는 메모리 솔루션이 필수적이라는 점을 강조했다.

김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 "앞으로도 당사는 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.