［뉴시안= 조현선 기자］2년여 만의 컴백을 앞둔 삼성전자의 준플래그십급 스마트폰 갤럭시 FE(팬 에디션) 차기작이 출시 지역에 따라 다른 칩셋을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다. 당초 삼성전자가 갤럭시 FE를 통해 엑시노스의 재기를 노릴 것이라는 전망을 뒤집는 의견이다.

14일(현지 시각) 샘모바일 등 IT 전문 매체에 따르면 하반기 출시될 예정인 갤럭시S23 FE(가칭)의 모바일 AP에 한국을 포함한 글로벌 모델에는 삼성 엑시노스 2200 칩셋이, 미국 모델에는 퀄컴의 스냅드래곤8 1세대 칩셋이 각각 탑재될 전망이다.

이날 샘모바일은 긱벤치에 공개된 갤럭시S23 FE의 미국 시장용 제품으로 추정되는 모델(SM-S711U1)의 벤치마크 정보를 파악했다고 보도했다. 당초 예상과 달리 모바일 AP로 최대 3GHz 클럭으로 실행되는 스냅드래곤8 1세대 칩셋을 탑재하며, 8GB 램을 지원해 이목을 끈다.

반면 모델 번호 SM-S711B를 가진 제품은 최대 2.8GHz 클럭으로 실행되는 엑시노스 2200 칩셋으로 실행된다. 램은 8GB로 동일하다.

이는 삼성전자가 미국시장 출시용 모델과 유럽을 비롯해 글로벌 시장 출시용 모델의 모바일 칩셋을 다르게 쓰겠다는 전략으로 풀이된다. 

삼성의 엑시노스2200은 지난 2022년 출시된 삼성의 SoC(시스템온칩)이다. 당초 엑시노스는 퀄컴의 스냅드래곤 대비 성능 면에서 부족하다는 평가가 이어졌다. 모바일 디바이스의 두뇌에 해당하는 만큼 핵심 반도체임에도 불구하고 성능이 고질병으로 꼽혔다. 엑시노스보다 스냅드래곤을 선호하는 소비자들이 많은 이유다.

이에 삼성은 지난 2022년 반도체 강자인 AMD와 공동 개발한 GPU(그래픽처리장치)를 탑재한 엑시노스2200을 출시, 같은해 출시된 갤럭시S22 시리즈 전 모델에 탑재하는 강수를 뒀다. 출시 당시 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 제공하겠다는 포부를 밝히며 모바일 AP 뿐만 아니라 시스템 반도체 점유율 상승을 꾀할 수 있는 기회가 될 것으로 봤다.

그러나 평가는 처참했다. 발열·성능 모두 기대에 미치지 못한다는 평가가 연거푸 쏟아졌고, 갤S22 시리즈의 게임옵티마이징서비스(GOS) 논란까지 겹쳤다. 올초 출시된 차기작 갤럭시S23 시리즈 전 제품에는 퀄컴 스냅드래곤이 탑재됐다. 

그럼에도 삼성전자는 엑시노스 2200의 차기작에 대한 개발을 지속해 온 것으로 알려졌다. 실제로 삼성전자는 지난 4월 AMD와 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다고 밝힌 바 있다. 일각에서는 갤럭시S23 FE에 '엑시노스 2300'이 탑재될 것이라는 전망을 내놓기도 했다. 성능과 발열 문제 등을 개선한 차기작을 정규 라인업이 아닌 FE 제품에 탑재, 제품 경쟁력을 시험하기 위한 의도에서다.

긍정적인 전망도 나온다. 엑시노스 2200은 출시 후 약 2년여가 지난 만큼 칩셋의 최적화를 위한 충분한 시간을 가졌다는 것이다. 그보다 앞서 출시된 스냅드래곤8 1세대 역시 최신 제품이 아니며, 대만 TSMC가 아닌 삼성의 파운드리 공정에서 제조된 점도 주목했다. 

한편 갤럭시S23 FE 모델은 갤럭시S23 모델의 디자인을 계승하고, 6.4인치 평면 디스플레이와 후면에는 최대 5000만 화소의 트리플 카메라를 탑재할 것으로 예상됐다. 이외에도 25W 고속 충전을 지원하는 4500mAh 배터리 등의 사양을 갖출 것으로 알려졌다. 출시가는 갤S23 대비 30만원가량 저렴할 것으로 예상된다. 당초 4분기 출시가 예상됐지만 예상보다 빨리 출시될 것이라는 전망도 나온다.