［뉴시안= 조현선 기자］대만 미디어텍이 TSMC와의 협력을 통해 3나노 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다. 이르면 내년 하반기께 출시될 프리미엄급 스마트폰과 태블릿PC, 지능형 자동차 등에 사용될 전망이다. 

8일(현지시각) 미디어텍은 TSMC의 3나노 공정 기술을 기반으로 첫 3나노 칩셋 개발에 성공했다고 밝혔다. 새 칩셋에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았으나, 플래그십급 제품이 될 전망이다.

미디어텍은 TSMC의 3나노 공정 기술로 만들어진 새 칩셋이 고성능 컴퓨팅과 모바일 애플리케이션 등에 적용돼 더 향상된 성능·전력과 더불어 더 높은 수율을 제공한다고 설명했다. 기존 TSMC의 N5 공정 대비 속도는 18%가량 빠르고, 32%의 전력을 절감했다는 설명이다.

조 첸 미디어텍 대표는 "TSMC의 고품질 제조 기술을 기반으로 미디어텍은 플래그십급 칩셋을 통해 글로벌 고객에게 최고의 성능과 품질을 솔루션을 제공하고, 플래그십 시장에서의 사용자 경험을 강화할 것"이라고 밝혔다.