［뉴시안= 이승민 기자］과학기술정보통신부는 인공지능(AI) 반도체 분야 석·박사 고급 인재양성을 위해 AI반도체 대학원 3개 대학을 신규 선정했다고 8일 밝혔다. 선정된 3개 대학은 서울대, 한국과학기술원, 한양대 등이다.

이 사업은 국가 전략기술이자 경제 안보의 핵심 품목인 AI반도체 분야 설계 및 인공지능·소프트웨어 전문 고급인재를 양성해 기술경쟁력을 높이고, 국산 AI반도체 개발 등 미래 신시장 창출을 위해 신설한 사업이다. 선정된 대학(원)에는 대학당 연 30억원 규모, 총 164억원(2023~2028년)이 지원될 예정이다. 지원내용은 인건비, 연구활동비, 연구장비 등 인프라 구축비, 산학 연계 프로젝트 실습비, 글로벌 연구 교육비 등이다.

선정된 대학들은 석·박사생들의 AI반도체 칩 설계 및 제작 관련 실전 역량 제고를 위해 기업 참여형 프로젝트, 기업 인턴십, 팹리스 창업 등 산학협력 교육과 함께 글로벌 역량을 갖춘 세계적인 수준의 인재로 성장할 수 있도록 해외 유수의 대학 등과 공동 연구·교육을 진행할 예정이다.

서울대학교는 아키텍쳐(입력값으로부터 원하는 출력값을 얻기 위한 논리적인 기능체계 및 구조 설계), 시스템 소프트웨어, 인공지능 알고리즘, 반도체 회로 설계 등 특화 커리큘럼을 구성하고 방학기간을 활용한 팹리스 기업 등에 학점연계 현장실습, 인공지능 반도체 전공트랙을 신설해 인공지능 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 전문역량을 보유한 인재를 양성할 계획이다.

한국과학기술원은 AI 알고리즘·회로·칩 설계 등의 다양한 실용화 연구 및 산학 공동 프로젝트와 함께 학문 분야를 초월한 융합교육·연구를 위해 복수 지도제를 도입하며 미국·유럽 내 유수 대학들과 PIM 반도체 등 차세대 분야 전략적 글로벌 협력 교육을 추진할 예정이다.

PIM(Processing-In-Memory) 반도체란 하나의 칩 내부에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대반도체로, 기존 컴퓨팅 구조에서 발생하는 데이터 병목현상 및 과다한 전력소모 문제를 해결해 준다.  

한양대학교는 초저전력·뉴로모픽(뇌 신경망 구조를 모방한 회로를 구성해 전력 소모, 연산속도 등을 효율화한 반도체) 등의 핵심기술 연구와 함께 산학협력 활성화를 위해 산업혁신형, 수요지향형, 국제협력형 등 3개 트랙의 산학 프로그램을 필수과정으로 구성하고 기업 현장 문제해결 및 자기주도적 창의자율 연구를 통해 전문지식과 실무역량을 갖춘 인재를 양성할 계획이다.

과기정통부 전영수 정보통신산업정책관은 “초거대 인공지능 기술이 비약적으로 발전하고 확산됨에 따라 AI 연산에 특화된 인공지능 반도체의 중요성이 더욱 부각되고 있다” 며 “고성능ㆍ저전력 AI반도체 개발을 선도할 수 있는 세계적인 수준의 고급인재양성을 적극 지원하는 한편 이를 통해 K-클라우드 확산 등 미래 유망산업 생태계 조성에도 총력을 다하겠다”고 밝혔다.