［뉴시안= 조현선 기자］반도체 파운드리 분야 글로벌 1위 대만 TSMC가 반도체 수요 둔화로 인한 첨단 공정의 완공속도를 늦추면서 생산 차질이 불가피할 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자 등 경쟁업체의 맹추격을 피할 수 없게 됐다.

18일 업계에 따르면 TSMC가 대만 신주 바오산 지역에 건립 중인 2나노 공장의 건립 진행 속도를 늦추면서 양산 시기가 초기 계획보다 늦어질 것이라는 전망이 나온다. 당초 TSMC는 2025년 2분기께 2나노 기반 반도체 양산을 계획한 바 있다.

대만 현지 언론들은 이르면 TSMC가 2025년 4분기께 월 3만개 웨이퍼 수준으로 2나노 공정의 반도체 양산에 나설 것으로 예측했다.

업계에서는 TSMC가 새로 도입키로 한 게이트올어라운드(GAA) 공법의 수율 안정화 과정에서 고전하고 있다고 봤다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 방식보다 전력 효율이 높은 차세대 기술이다. 만일 초반 수율 안정화에 실패한다면 2나노 양산은 2026년 이후까지 늦춰질 수 있다는 관측도 나온다.

차차세대 공정 도입도 순조롭지 못한 상황이다. 최근 대만 리버티뉴스에 따르면 TSMC는 "더이상 룽탕공원 3단계 진입을 고려하지 않을 것"이라고 밝혔다. 앞서 TSMC는 2나노 이하 공정 칩을 생산할 수 있는 '룽탄 과학단지 3기' 확장 건설 프로젝트를 추진하던 중 지역 주민의 반대에 부딪혔다. 당초 TSMC는 해당 지역에서 2026년 완공, 이듬해 양산에 들어갈 계획이었다. 현재 TSMC는 정부 당국과의 협력을 통해 다른 위치를 파악하고 있는 것으로 알려졌다.

TSMC 주춤하는 사이…삼성·인텔·日, 추격 가속화 전망

TSMC가 숨을 고르는 동안 경쟁사들은 추격에 속도를 낼 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 추격 속도에 따라 시장 흐름이 판가름 날 것이라는 전망도 나온다.

삼성이 GAA 기술에서 우위를 점하고 있는 점도 주목했다. 삼성은 이미 3나노 공정에 GAA 공법을 도입했고, 안정화를 거쳐 수율 60% 이상을 기록하고 있는 것으로 알려졌다. 고전하고 있는 TSMC와 달리 삼성전자는 GAA 공정을 이미 도입한 만큼 연내 TSMC를 따라잡을 수도 있다는 전망이다. 삼성전자가 주 고객사도 확보한 만큼 시장 점유율 확대에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 내년 3나노 2세대 공정 양산에 대한 기대감도 높아지는 분위기다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 매출 기준 점유율은 TSMC가 56.4%로 압도적인 1위를 기록했다. 삼성전자는 11.7%에 그친다.

인텔도 연내 3나노 양산에 돌입할 것으로 예고된 상황이다. 내년 1분기에는 1.8나노 웨이퍼를 생산 라인에 투입한다는 방침이다. 일본 정부도 자국 반도체 산업 육성을 위해 3조4000억엔((30조원)을 지원하겠다고 밝히면서 도요타·소니 등 8개 일본 기업이 합작한 반도체 연합체 라피더스를 통해 2나노 생산을 추진하고 있다. 2027년 양산이 목표다.