［뉴시안= 조현선 기자］인텔이 당초 2025년 양산할 것으로 예상됐던 1.8나노(18A) 반도체 양산 시점을 올해 말로 앞당긴다. 대만 TSMC와 삼성전자가 2025년 2나노 양산을 계획하고 있는 만큼 공정과 양산 시점 모두 인텔이 앞서게 되는 셈이다. 

인텔은 파운드리 컨퍼런스 'IFS(인텔파운드리서비스) 다이렉트 커넥트 2024'를 열고 미국 마이크로소프트(MS)로부터 18A 반도체 계약을 수주했다고 21일(현지시각) 밝혔다.

구체적으로 어떤 칩셋인지 밝혀지지 않았으나 업계에서는 MS가 지난해 11월 발표한 인공지능(AI) 칩셋 '마이아(Maia) 100' 후속작을 발주했을 것이라는 관측이 나온다. 해당 칩셋은 MS가 투자한 오픈AI의 챗GPT를 구동하는 데 쓰인다. 인텔은 이날 "AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리 출시를 통해 기술, 복원력 및 지속 가능성에 대한 리더십을 제공할 것"이라고 밝히기도 했다. 사티아 나델라 MS CEO도 이날 행사에 원격으로 등장해 "모든 개별 조직과 업계 전체의 생산성을 근본적으로 변혁하기 위해 신뢰할 수 있는 최첨단·고성능·고품질 반도체 공급망이 필요했다"고 말했다. 

공급 시기는 올해 말이 될 전망이다. 이에 따라 인텔이 지난해 18A 웨이퍼 공개 당시 밝혔던 양산 시점을 2025년에서 2024년 말로 수정했다. 이는 삼성전자와 TSMC의 공정을 뛰어넘는 속도다. 당초 삼성전자와 TSMC는 2025년께 2나노 양산을 계획 중인 것으로 알려졌다.

아울러 인텔은 이날 14A 프로세스 기술과 전문화된 노드 진화 및 새로운 ASAT 기능이 포함된 로드맵을 발표했다. 오는 2025년부터 14A, 18A, 3나노, 12나노 등으로 세분화하고 고도화하겠다는 방침이다. 구형 공정에서 생산한 반도체의 수요도 여전히 높다는 점이 반영됐다. 또 ASML로부터 도입한 하이NA 극자외선(EUV)을 바탕으로 2027년까지 1.4나노급(14A) 공정을 도입하겠다는 목표도 제시했다. 역시 삼성전자와 TSMC를 향한 추격에 더욱 속도를 내겠다는 것으로 풀이된다. 

한편 인텔은 파운드리 생태계 확장에도 나선다. 이날 인텔은 MS 외에도 ARM·시놉시스·앤시스 등 파운드리 주요 파트너사를 공개했다. 특히 모바일 CPU 시장의 주요 경쟁장로 꼽혀왔던 ARM과의 협력이 눈에 띈다. 인텔은 이날 ARM 기반의 시스템온칩(SOC) 개발을 위한 신규 비지니스 이니셔티브도 공개했다.