조 바이든 미국 대통령이 지난해 노스캐롤라이나주 더럼의 반도체 제조업체 울프스피드사를 방문해 일자리에 대해 말하고 있다. [사진=AP/뉴시스]
조 바이든 미국 대통령이 지난해 노스캐롤라이나주 더럼의 반도체 제조업체 울프스피드사를 방문해 일자리에 대해 말하고 있다. [사진=AP/뉴시스]

[뉴시안= 조현선 기자]미국 정부가 인텔에 대한 칩스법 보조급 지급을 공식화했다. 보조금 규모만 업계의 예상보다 2배에 달한다. 인텔이 최대 250억 달러의 세액공제를 신청할 예정인 만큼 실제 지원 규모는 더 커질 수 있다는 전망이다. 인텔의 보조금 발표 이후 업계에서는 곧 발표될 삼성전자와 TSMC의 보조금 규모에 대해 주목하고 있다.

20일(현지시각) 백악관은 "미 상무부는 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4000억원)의 직접보조금과 대출 지원 110억 달러(약 14조8000억원)를 제공하기로 했다"고 밝혔다. 이에 따라 조 바이든 미 대통령은 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 이날 이같은 내용을 담은 예비조건각서(PMT)에 서명할 계획이다.

이는 당초 업계가 예상하던 지원액(100억 달러)의 2배에 달하는 금액이다. 인텔은 5년 누적 1000억 달러 이상 투자금에 대한 최대 25%의 미국 재무부 투자세액공제(ITC) 혜택도 신청할 계획으로 실질적인 지원금은 최대 450억 달러까지 늘어날 수 있다. 칩스법 직접 보조금 예산이 5년간 총 527억 달러인 만큼 한 회사에 대한 직·간접 보조금 규모가 전체 지원액에 버금가는 수준인 셈이다.

이는 미국 정부의 '인텔 밀어주기' 전략의 결과로 풀이된다. 반도체 시장 재진입 및 탈환을 공표한 자국 기업 인텔에 힘을 실어주면서 한국과 대만 등에 넘어간 반도체 생산 헤게모니를 본토로 돌리겠다는 전략이다. 백악관은 "반도체는 미국에서 발명됐지만 오늘날 미국에서 생산되는 반도체는 10% 미만이다"라고 지적하기도 했다. 인텔은 정부의 지원을 등에 업고 오는 2025년 10나노 미만 초미세공정 경쟁에서 대만 TSMC와 삼성전자를 제치겠다는 계획을 발표하기도 했다.

글로벌 반도체 제조 산업에 불확실성이 지속되자 삼성전자를 포함해 주요 반도체 기업들은 보조금 확보가 절실한 상황이다. 이들은 수백억원 규모의 '로비 전쟁'도 감수하고 있다. 미국 정치 자금 추적 단체 오픈 시크릿에 따르면 삼성은 지난해 미국에서 630만 달러(83억원)를 로비에 사용했고, SK하이닉스도 지난해 433만 달러(57억원)를 로비에 투입했다. 이외에도 대만 TSMC는 297만 달러를, 미국 퀄컴(722만 달러), 마이크론(273만 달러), 엔비디아(51만 달러)도 투입하며 역대급 로비전을 펼친 것으로 알려졌다.

그럼에도 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 보조금 지급을 받지 못하고 있다. 앞서 블룸버그통신 등 외신에 따르면 미 상무부가 삼성전자에는 총 60억 달러(약 8조원)를, TSMC에는 총 60억 달러(약 6조6000억원)를 지원할 것이라는 예상을 내놓은 바 있다. 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 지원금 지급 규모를 발표할 예정이다. 

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