［뉴시안= 조현선 기자］세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC의 3나노·4나노 공정에 대한 테스트 프로세스가 순조롭게 진행되고 있다는 보도가 나왔다. 

20일(현지시각) 외신 등에 따르면 대만 TSMC가 올 3분기 4나노 공정 반도체의 리스크 프로덕션에 돌입할 것으로 예상된다.

이는 특정 고객으로부터 칩 생산 의뢰를 받지 않은 상태에서 진행되는 것으로, 고객사의 수요를 확인하는 단계에서 반도체 팹 차원의 선행 시험 생산 과정을 뜻한다. 일반적으로 리스크 프로덕션 이후 대량 양산까지는 약 1년이 소요된다. 그래서 늦어도 2022년 4분기에는 4나노 공정의 반도체 양산이 본격적으로 시작될 것이라는 전망이 나온다. 

통상 반도체 나노 공정은 숫자가 작아질수록 더 세밀한 공정을 뜻하며, 그만큼 성능도 개선된다. 4나노 칩의 경우 5나노 칩의 구성 요소와 동일한 디자인을 사용하나, 더 향상된 성능과 소비 전력 등이 특징이다. 

TSMC의 4나노 생산 초기 물량은 애플이 가져갈 것으로 예상된다. 애플은 최근 TSMC와 맥에 탑재될 반도체 칩을 위해 초기 4나노 생산 계약을 체결한 것으로 알려졌다.

한편 TSMC는 2022년 4분기 3나노 공정 역시 양산에 돌입할 것으로 전망된다. 거의 동시에 3나노와 4나노 양산에 들어갈 것으로 보인다. 애플의 아이폰14(가칭)에 탑재될 A16 바이오닉 칩셋이 3나노 공정으로 생산된 첫 제품이 될 가능성이 높다. 지난해 12월 중국 경제일보 등 외신에 따르면 당시 애플은 TSMC와 3나노 공정의 칩셋 생산 계약을 체결한 바 있다.