TSMC, 내년 상반기 3나노 양산 돌입
TSMC, 내년 상반기 3나노 양산 돌입
  • 조현선 기자
  • 승인 2021.03.02 17:49
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삼성전자, 3나노 반도체 양산 시점 2022년 밝혀
대만의 반도체 위탁생산업체 TSMC (사진=뉴시스)
대만의 반도체 위탁생산업체 TSMC (사진=뉴시스)

[뉴시안= 조현선 기자]글로벌 파운드리 업계 1위인 대만의 TSMC가 내년 상반기께 3나노 양산에 돌입한다. 

2일(현지시각) IT 전문 매체 기즈모차이나 등 복수의 외신에 따르면 대만의 TSMC가 오는 2022년 상반기께 3나노 반도체 공정의 본격 양산에 돌입한다고 보도했다. 또 이날 외신들은 TSMC가 올 하반기 3나노 반도체의 리스크 프로덕션에 돌입한다고 보도했다. 이는 특정 고객으로부터 칩 생산 의뢰를 받지 않은 상태에서 반도체 팹 차원의 선행 시험 생산 과정을 뜻한다.

TSMC는 연내 3나노 위험생산에 돌입해 내년께 본격 양산에 돌입한다는 계획이다.

통상 반도체 나노 공정은 숫자가 작아질수록 더 세밀한 공정을 뜻하며, 그만큼 성능도 개선된다. 이론상 5나노 공정은 기존의 7나노 공정보다 제품 크기는 25% 줄어들고, 에너지 효율과 발열 등 성능은 10%가량 향상된다. 새로운 3나노 공정은 5나노 공정 대비 전력 소비를 30% 줄이고, 성능을 15% 향상시켰다는 평이 나온다.

지난해 12월 TSMC는 애플의 3나노 공정 칩셋 생산 계약을 수주한 것으로 알려졌다. 순조로운 납품이 진행된다면 2022년 출시될 것으로 예상되는 아이폰14(가칭)는 TSMC 3나노 칩셋이 포함된 최초의 제품이 될 전망이다. 이외에도 최신 아이패드와 아이맥 등에 탑재할 칩도 3나노 공정을 활용할 것으로 예상된다.

당시 외신들은 TSMC의 3나노와 4나노 공정의 테스트 프로세스가 순조롭게 진행되고 있다고 보도했다. 현재 TSMC의 3나노·4나노 공정이 본궤도에 오르고 있으며, 곧 월 5만개의 생산 능력을 갖추게 된다고 설명했다.

TSMC는 2022년 하반기 월 3만장의 3나노 웨이퍼 생산을 목표로 할 전망이다. 이후 애플과의 납품 계약을 실행하기 위해 월간 생산 능력을 2022년 5만5000대로 확장하고, 1년 이내에 월 10만5000대로 확장하겠다는 방침이다. 

TSMC는 3나노 외에도 5나노 공정 양산에도 박차를 가할 방침이다. 현재 5나노 웨이퍼의 월 생산 능력은 월 9만대 수준이지만 올해 상반기 10만5000개, 하반기 12만대로 확대한다. 오는 2024년께 5나노 칩 생산 능력은 월 16만개에 이를 것으로 전망된다.

현재 TSMC는 5나노 공정의 주 고객인 애플 외에도 AMD, 미디어택, 퀄컴 등을 대형 고객사를 두고 있다.

애플은 오는 하반기께 출시할 것으로 예상되는 아이폰13(가칭) 시리즈에 TSMC의 5나노 플러스 또는 N5P 프로세스를 통해 양산되는 A15 칩셋을 탑재할 것으로 예상된다. 이는 기존 5나노 공정의 후속으로 보다 향상된 성능을 제공한다. 

TSMC의 3나노 양산 소식이 전해지면서 삼성전자와의 경쟁 구도에도 더욱 불이 붙을 것으로 예상된다. 전 세계 파운드리 업체 중 5나노 공정을 생산할 수 있는 업체는 삼성전자와 TSMC가 유일한 탓이다.

삼성전자는 3나노 반도체 양산 시점을 2022년으로 밝혔다. 구체적인 시기는 알려지지 않았다. 해외 언론들은 TSMC의 3나노 공정 양산 시점이 삼성보다 6개월가량 이를 것으로 전망했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 3분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 17.4%로 2위를 기록했다. 1위는 TSMC로 53.9%의 점유율을 기록하며 압도적인 차이를 보였다.



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